Care sunt ingredientele plăcii de mica?

Furnizorul plăcilor de mică declară că placa de mică este realizată din rășină rezistentă la temperaturi ridicate și presiune, pânză fără alcali din fibră de sticlă și materiale compozite de ranforsare. Indiferent de rezistența la presiune, se depășește problema că, cu cât densitatea este mai mare, cu atât rezistența la presiune este mai mare și efectul de izolare termică este mai rău. Izolarea termică sau longevitatea o depășește cu mult pe cea a materialelor tradiționale din azbest și vată minerală.

Placa de mica este un material izolant comun. Potrivit furnizorului, placa de mica nu conține azbest, iar componentele principale sunt materiale din fibră de sticlă și materiale compozite cu rezistență ridicată la căldură. Proprietăți dielectrice ridicate, rezistență bună la căldură și umiditate, procesabilitate bună.

Plăcile de mica sunt folosite în general pentru funduri moi, învelișuri din pânză, piele etc., transformând decorațiunile frumoase de perete în tavane suspendate. Este utilizat pe scară largă. Are caracteristicile de absorbție a sunetului, izolare fonică, izolație termică, protecție a mediului, ignifug și așa mai departe.

Placa de mica are o grosime uniforma, proprietati electrice bune si rezistenta mecanica; furnizorul de placi de mica declara ca acesta este un nou tip de placa de date pentru izolatie electrica. Utilizat pe scară largă în uscător de păr, cuptor, fier de călcat electric, încălzitor, aragaz de orez, cuptor, aragaz de orez, încălzitor, cuptor cu microunde, inel de încălzire din plastic și alte produse electrice și structura echipamentului de încălzire electrică.

Acum, există multe materiale refractare pentru plăcile de mică temperatură înaltă. Plăcile de bază cloud pot fi împărțite în: plăci de bază cloud alb, plăci de bază flogopit, plăci de bază alb-argintiu și plăci de bază gri-argintiu.

În funcție de nivelul de rezistență la temperatură, acesta poate fi împărțit în 300 de grade, 500 de grade, 800 de grade și 1000 de grade. Placile de mica obisnuite sunt realizate din hartie de mica sigilata cu lipici siliconic si incalzite. Potrivit furnizorului, conținutul de mică al plăcii de mică este de aproximativ 90 la sută, iar conținutul de apă de siliciu este de aproximativ 10 la sută. Aceasta este metoda de fabricație echilibrată a plăcilor de bază cloud. Desigur, detaliile specifice trebuie decise în funcție de piață și de clienți. De exemplu, unii clienți au nevoie de o bucată de mică, dar rezistența mecanică este relativ mare și temperatura nu este ridicată. Apoi putem sugera adăugarea adezivului de rășină epoxidice în producția de placă de mica pentru a-și îmbunătăți rezistența mecanică.